H-VAMs
고점도 점착물질(H-VAMs™)은 스퍼터링 시스템 안에서 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 물질입니다. 제조 및 반도체 패키지의 탈부착이 용이한 H-VAMs™는 양산화에 가장 핵심 요소 입니다. H-VAMs™는 씨앤아이테크놀로지와 신에츠㈜가 협력하여 개발하였으며, 점도, 두께, 모양 등 다양한 고객의 요구에 따라 변경할 수 있습니다. 최근 씨앤아이테크놀로지는 세계 최초 LGA 패키지 뿐만 아니라 BGA 패키지에 대한 전자파 차폐 솔루션을 개발 완료하였습니다.
주요 특징
- 반도체 패키지 탈부착이 용이함
- 점착제 박리 억제
- Outgassing 억제
- 최적화된 점착 특성
- 열적/화학적 안전성이 우수함
