본문바로가기

Product

  • Product
  • Semiconductor

EMI Sputter

최신 모바일 기기는 다양한 주파수에서 작동하는 반도체의 수가 늘어남에 따라, 전자파 차폐에 관한 이슈가 대두되고 있습니다.

기존에는 PCB 기판 레벨에서 전자파 차폐를 하였으나, 경량화, 박형화 한계에 부딪혔습니다.

그러나 최근 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐 방법이 개발됨에 따라 전자파 차폐에 대한 패러다임이 변하고 있습니다.

씨앤아이테크놀로지는 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성을 위한 인라인 스퍼터링 개발에 성공하였으며 반도체 패키지 종류에 따른 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

ShieldRus-1200

ShieldRus-1200 장비는 반도체 package에 sputtering 방식을 이용 하여 전자파 차폐공정을 하는 장치로, 양산 시스템에 특화되어 있습니다.

주요 특징
  • Cubicle in-line 방식으로 Compact layout 구성
  • 고속 생산 능력 확보
  • Easy maintenance
  • Ultra low sputtering temp
ShieldRus-1200 이미지
Item ShieldRus-1200 ShieldRus-1200s ShieldRus-300H
3D drawing 제품이미지 제품이미지 제품이미지
Tact Time 6 min(3.5 um at top) 6 min(3.5 um at top) 30 min(3.5 um at top)
Cooling Type Active cooling Active cooling Active cooling
Temperature < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape) < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape) < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape)
PKG Handling Material PI tape and MF-Seal PI tape and MF-Seal PI tape and MF-Seal
UPH Ø300 Standard ring frame 40ea Ø300 Standard ring frame 10ea Ø300 Standard ring frame 2ea
VS-300

VS-300은 EMI sputtering 전에 BGA 반도체 package의 바닥면을 진공과 특수 Masking tape를 이용하여 low cost로 masking 하는 장비 입니다

주요 특징
  • Low cost solution
  • Vacuum process 적용
  • Special masking tape 사용
VS-300 이미지
CURUS-C200™ :Cluster dispenser

CURUS200 시리즈는 H-VAMs™ 도포를 위한 자립형 클러스터 시스템입니다. Tact time에 따라 유동적으로 Dispenser 수량을 변경할 수 있습니다.

주요 특징
  • 공정 순서 : H-VAMs™ 도포 > 평탄화 > 승온 > 경화 > 온도 강하
  • H-VAMs™ 두께 불균일도 : ≤ ±5%
  • 독립적 단위공정 운영에 따른 높은 신뢰성
  • 장비 면적
  • 높은 생산성
CURUS-C200™ :Cluster dispenser 이미지